当热分析技术在印刷电路板的研发和质控中应用

热分析技术在印刷电路板的研发和质控中应用(四)

图6 FR4的TGA图谱：由TGA曲线可知，整块板的分解分为两步，失重的总量为41.9%，这相当于FR4板内树脂的含量；残余物为玻璃纤维，大约为57.6%。DTG曲线则表明FR4板在300℃分解得最快，SDTA曲线则说明在500℃呈现最大的放热峰，在300℃有一吸热峰叠加在放热峰上。

图8 非模型动力学软件对FR4板对在不同温度条件下的稳定性的预估。

左下图：三2、高份子聚合物的拉伸性能：种不同升温速率的TGA曲线；

右下图：三种不另外同升温速率的转化率曲线；

右上图：非模型动力学的转化率-采取建筑保温材料是避免建筑物能耗费失的有效技术活化能关系曲线；

左上图：在不同温度条件下的稳定性预估：如果5%的失重被认为是稳定的，那么在130℃、140℃、150℃的条件下，FR4板分别能磨擦力矩测定系统保证性能稳定的时间范围分别是11.7个月、4.4个月和1.7个月。

分解产物的偶联MS分析（TGA-MS）

分解产物的偶联FTIR分析（TGA-FTIR）

通过偶联的质谱仪和傅立叶红外光谱仪可对热分解产物进行定性、定量的分析（图9）。

图9 FR4板的DTG曲线和质谱MS所记录的HBr浓度曲线

结论

热分析技术能为表征材料的性能提供十分全面 、有用的信息：对于日常的质量控制和保证，单独的质量技术指标的控制可以选择单独的热分析技术就可以完成；而对于材料的研究开发则需要综合运用多种热分析技术，对材料的性能进行全面的研究和预估。